【现货行情】DRAM库存去化缓慢，eMMC/wafer/SSD跌幅明显

  DRAM

库存去化缓慢

由于终端产品需求仍未回升，现货商及工厂端库存去化缓慢，些许工厂为平均库存成本，趁现货低迷，谈价空间较大，进而开低目标价格予以购入，但因低价货源数量庞大，始终仍无法被有效消化，整体市场趋势依旧偏弱。

DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格滑落至USD1.65，Samsung WC-BCWE实际需求询单出现，报价稍有上调，至USD1.80，WC-BCTD一般报价落在USD1.78左右。

DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.1x左右，WF-BCTD价格在USD1.26上下。

DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格维持在USD1.66~1.69，Samsung WC-BCWE最低价落在USD1.65，2666 WC-BCTD报价下滑至USD1.65。

DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价为USD1.25上下。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $16.70

KST DDR4 16G 2666 $30.90

KST DDR4 8G 3200 $17.20

KST DDR4 16G 3200 $31.90

KST DDR4 32G 3200 $61.50

KST DDR5 8G 4800 $27.00

KST DDR5 16G 4800 $46.25

KST DDR5 32G 4800 $85.00

KST DDR5 8G 5600 $28.50

KST DDR5 16G 5600 $49.25

KST DDR5 32G 5600 $91.00

NAND Flash

eMMC/wafer/SSD下跌明显

原厂端陆续到货，工厂端因终端订单推迟亦主动调整库存释出，造成现货市场卖压更加沉重，eMMC/wafer及SSD等其他相应产品皆有明显跌幅，原厂端官价虽维持上涨趋势，但因市场需求能见度不佳，且现有库存去化速度较慢，盘势上未能有实质订单支撑，相对低价部位仅在特定品项因低价刺激而有些许零星订单，其余整体表现皆不理想，大多呈现小幅震荡走势。

在Samsung部分，SLC受到大盘走弱影响有些许波动，但因固定需求支撑，跌幅有限，随后趋向平缓。

在SK Hynix部分，SLC颗粒表现安静，市场跌幅放缓，亦未见明显询单。

Micron方面，SLC颗粒盘势相对稳定，1G容量部分小有卖压，且报价相对偏高，市场接受度普遍不高，其余表现大致持平。

在Kioxia部分，SLC颗粒原厂端陆续到货加重市场卖压，盘势虽未明显下修，但在供应端积极求售的动作之下，议价空间逐渐加大，预期未来仍有一波跌势。

TF卡

整体价格表现疲软

本周TF卡表现相对低迷，整体买气稍显薄弱，买家多数处于观望状态，问价动作有限，市场议价动作零星，整体价格表现疲软，买价依然偏低，整体成交量依然有限。

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